Maschinenpark – hochmodern:

BEYERS fertigt Elektronik für Sie mit einem stets modernen Maschinenpark. State of the Art für Ihre Sicherheit und die Ihrer Kunden.

Die Einhaltung und Umsetzung Ihrer hohen Ansprüche an Qualität, Flexibilität und Zuverlässigkeit sind für uns selbstverständlich. In unserem Maschinenpark setzen wir auf aktuellste Technologien und modernste Anlagentechnik. So sichern wir Ihnen die Zufriedenheit und das Vertrauen Ihrer Kunden. Sowohl die SMD-Bestückung, als auch die THT-Bestückung erfolgt streng gemäß den Kriterien der IPC-A-610.

Maschinenpark – hochmodern:

BEYERS fertigt Elektronik für Sie mit einem stets modernen Maschinenpark. State of the Art für Ihre Sicherheit und die Ihrer Kunden.

Die Einhaltung und Umsetzung Ihrer hohen Ansprüche an Qualität, Flexibilität und Zuverlässigkeit sind für uns selbstverständlich. In unserem Maschinenpark setzen wir auf aktuellste Technologien und modernste Anlagentechnik. So sichern wir Ihnen die Zufriedenheit und das Vertrauen Ihrer Kunden. Sowohl die SMD-Bestückung, als auch die THT-Bestückung erfolgt streng gemäß den Kriterien der IPC-A-610.

Lotpastendruck

Die Basis für alle weiteren Schritte!

Der Trend zu immer kleineren Bauteilen und feineren Strukturen erfordert beim Siebdruckprozess höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit. Daher setzen wir in diesem wichtigen Prozessschritt, der Grundlage für alle folgenden Prozesse ist, auf die hochmodernen Drucker von DEK und EKRA.

JetPrinter

Auch ohne Schablone!

Bei mischbestückten Leiterplatten, bei denen eine Stufenschablone layoutbedingt nicht eingesetzt werden kann, kommt unser JetPrinter von MYCRONIC zum Einsatz. Mit dem JetPrinter können wir die Pasten-und Klebermenge für jedes Bauteil individuell dosieren. Das ist besonders wichtig bei großen Steckverbindern und Leistungsbauteilen mit großen Padflächen. Bei kleineren Aufträgen macht der Jet Printer sogar die Lotpastenschablone überflüssig.

3D-SPI

… aber Kontrolle ist besser!

Um möglichst frühzeitig vor der Bestückung Lotpastendruckfehler auf Leiterplatten zu erkennen, werden diese komplett durch eine 3D-Solder-Paste-Inspection (SPI) von KOH YOUNG überprüft.

Lotpastendruck

Die Basis für alle weiteren Schritte!

Der Trend zu immer kleineren Bauteilen und feineren Strukturen erfordert beim Siebdruckprozess höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit. Daher setzen wir in diesem wichtigen Prozessschritt, der Grundlage für alle folgenden Prozesse ist, auf die hochmodernen Drucker von DEK und EKRA.

JetPrinter

Auch ohne Schablone!

Bei mischbestückten Leiterplatten, bei denen eine Stufenschablone layoutbedingt nicht eingesetzt werden kann, kommt unser JetPrinter von MYCRONIC zum Einsatz. Mit dem JetPrinter können wir die Pasten-und Klebermenge für jedes Bauteil individuell dosieren. Das ist besonders wichtig bei großen Steckverbindern und Leistungsbauteilen mit großen Padflächen. Bei kleineren Aufträgen macht der Jet Printer sogar die Lotpastenschablone überflüssig.

3D-SPI

… aber Kontrolle ist besser

Um möglichst frühzeitig vor der Bestückung Lotpastendruckfehler auf Leiterplatten zu erkennen, werden diese komplett durch eine 3D-Solder-Paste-Inspection (SPI) von KOH YOUNG überprüft.

Lotpastendruck

Die Basis für alle weiteren Schritte!

Der Trend zu immer kleineren Bauteilen und feineren Strukturen erfordert beim Siebdruckprozess höchste Präzision und Wiederholgenauigkeit. Daher setzen wir in diesem wichtigen Prozessschritt, der Grundlage für alle folgenden Prozesse ist, auf die hochmodernen Drucker von DEK und EKRA.

JetPrinter

Auch ohne Schablone!

Bei mischbestückten Leiterplatten, bei denen eine Stufenschablone layoutbedingt nicht eingesetzt werden kann, kommt unser JetPrinter von MYCRONIC zum Einsatz. Mit dem JetPrinter können wir die Pasten-und Klebermenge für jedes Bauteil individuell dosieren. Das ist besonders wichtig bei großen Steckverbindern und Leistungsbauteilen mit großen Padflächen. Bei kleineren Aufträgen macht der Jet Printer sogar die Lotpastenschablone überflüssig.

3D-SPI

… aber Kontrolle ist besser

Um möglichst frühzeitig vor der Bestückung Lotpastendruckfehler auf Leiterplatten zu erkennen, werden diese komplett durch eine 3D-Solder-Paste-Inspection (SPI) von KOH YOUNG überprüft.

SMT-Bestückungsautomaten

Hi mix, Hi flex!

Mit hochmodernen Bestückungsautomaten von ASM können wir flexibel ein breites Spektrum an bestückbaren SMD-und THR-Bauelementen von 01005 bis BGA, QFN etc. hochpräzise bestücken.

SMT-Lötprozess

Manche mögen’s heiß!

Im Bereich Reflow-Lötung setzen wir auf Konvektionslötanlagen der Firma REHM. Durch die stetige Kontrolle der Prozessparameter, mittels interner Überwachung und durch ein auf Ihr Produkt angepasstes Lötprofil, erreichen wir eine minimale thermische Belastung der empfindlichen Bauelemente und ein optimales Lötergebnis unter Stickstoffatmosphäre. Zum Löten besonders massiver Leiterkarten (z.B. Metallkernleiterplatten) steht eine Dampfphasenlötanlage von IBL zur Verfügung.

Adlerauge sei wachsam!

Für die Kontrolle der bestückten Leiterplatten kommt eine 3D-AOI (Automatisch-Optische-Inspektion)-Technik der Firma KOH YOUNG zum Einsatz.

SMT-Bestückungsautomaten

Hi mix, Hi flex!

Mit hochmodernen Bestückungsautomaten von ASM können wir flexibel ein breites Spektrum an bestückbaren SMD-und THR-Bauelementen von 01005 bis BGA, QFN etc. hochpräzise bestücken.

SMT-Lötprozess

Manche mögen’s heiß!

Im Bereich Reflow-Lötung setzen wir auf Konvektionslötanlagen der Firma REHM. Durch die stetige Kontrolle der Prozessparameter, mittels interner Überwachung und durch ein auf Ihr Produkt angepasstes Lötprofil, erreichen wir eine minimale thermische Belastung der empfindlichen Bauelemente und ein optimales Lötergebnis unter Stickstoffatmosphäre. Zum Löten besonders massiver Leiterkarten (z.B. Metallkernleiterplatten) steht eine Dampfphasenlötanlage von IBL zur Verfügung.

3D-AOI

Adlerauge sei wachsam!

Für die Kontrolle der bestückten Leiterplatten kommt eine 3D-AOI (Automatisch-Optische-Inspektion)-Technik der Firma KOH YOUNG zum Einsatz.

SMT-Bestückungsautomaten

Hi mix, Hi flex!

Mit hochmodernen Bestückungsautomaten von ASM können wir flexibel ein breites Spektrum an bestückbaren SMD-und THR-Bauelementen von 01005 bis BGA, QFN etc. hochpräzise bestücken.

SMT-Lötprozess

Manche mögen’s heiß!

Im Bereich Reflow-Lötung setzen wir auf Konvektionslötanlagen der Firma REHM. Durch die stetige Kontrolle der Prozessparameter, mittels interner Überwachung und durch ein auf Ihr Produkt angepasstes Lötprofil, erreichen wir eine minimale thermische Belastung der empfindlichen Bauelemente und ein optimales Lötergebnis unter Stickstoffatmosphäre. Zum Löten besonders massiver Leiterkarten (z.B. Metallkernleiterplatten) steht eine Dampfphasenlötanlage von IBL zur Verfügung.

3D-AOI

Adlerauge sei wachsam!

Für die Kontrolle der bestückten Leiterplatten kommt eine 3D-AOI (Automatisch-Optische-Inspektion)-Technik der Firma KOH YOUNG zum Einsatz.

Ich sehe was, was Du nicht siehst!

Bei BGAs (Ball-Grid-Array) und QFNs (Quad-Flat-No Leads Package) mit verdeckten Anschlüssen an der Bauteilunterseite können die Lötstellen mittels Röntgentechnik der Firma VISCOM überprüft werden.

THT-Bestückung

Lieber konventionell?!

Unsere konventionelle Fertigung ist mit fachkundigem, geschultem Personal und modernen Geräten ausgestattet. So gewährleisten wir eine hohe Prozesssicherheit bei der Verarbeitung von bedrahteten Bauteilen beim Wellen- und Handlöten.

THT-Lötprozess

Frei oder Blei? Kein Problem!

Mit In-Line-Lötwellenanlagen von SEHO werden die THT-Komponenten in einem bleihaltigen oder bleifreien Prozess unter Stickstoffatmosphäre verlötet.

Ich sehe was, was Du nicht siehst!

Bei BGAs (Ball-Grid-Array) und QFNs (Quad-Flat-No Leads Package) mit verdeckten Anschlüssen an der Bauteilunterseite können die Lötstellen mittels Röntgentechnik der Firma VISCOM überprüft werden.

THT-Bestückung

Lieber konventionell?!

Unsere konventionelle Fertigung ist mit fachkundigem, geschultem Personal und modernen Geräten ausgestattet. So gewährleisten wir eine hohe Prozesssicherheit bei der Verarbeitung von bedrahteten Bauteilen beim Wellen- und Handlöten.

THT-Lötprozess

Frei oder Blei? Kein Problem!

Mit In-Line-Lötwellenanlagen von SEHO werden die THT-Komponenten in einem bleihaltigen oder bleifreien Prozess unter Stickstoffatmosphäre verlötet.

Ich sehe was, was Du nicht siehst!

Bei BGAs (Ball-Grid-Array) und QFNs (Quad-Flat-No Leads Package) mit verdeckten Anschlüssen an der Bauteilunterseite können die Lötstellen mittels Röntgentechnik der Firma VISCOM überprüft werden.

THT-Bestückung

Lieber konventionell?!

Unsere konventionelle Fertigung ist mit fachkundigem, geschultem Personal und modernen Geräten ausgestattet. So gewährleisten wir eine hohe Prozesssicherheit bei der Verarbeitung von bedrahteten Bauteilen beim Wellen- und Handlöten.

THT-Lötprozess

Frei oder blei? Kein Problem!

Mit In-Line-Lötwellenanlagen von SEHO werden die THT-Komponenten in einem bleihaltigen oder bleifreien Prozess unter Stickstoffatmosphäre verlötet.

Nutzentrennung

Nicht auf Biegen und Brechen!

Vor dem Hintergrund, unnötigen Stress an Bauteilen und Leiterplatten zu verhindern, werden alle Leiterplattennutzen fachgerecht mit der vollautomatischen Fräsmaschine von GAS oder Schlagschere von BJZ bauteilschonend vereinzelt.

bei Wind und Wetter!

Durch das Auftragen einer Lackschicht werden die Baugruppen vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt. Wir haben das für Ihre Erfordernisse geeignete Verfahren, bei dem wir in der Lage sind, bestückte Leiterplatten automatisch und selektiv mit der Lackieranlage von ASYMTEK/NORDSON zu beschichten.

Frisch gepresst!

Mit der Einpresstechnik lässt sich eine gasdichte elektrische und mechanisch stabile Verbindung herstellen – ohne jegliche thermische Prozesse. Hier kommt eine moderne Presse mit Kraft-Weg-Überwachung der Firma GECHTER zum Einsatz.

Nutzentrennung

Nicht auf Biegen und Brechen!

Vor dem Hintergrund, unnötigen Stress an Bauteilen und Leiterplatten zu verhindern, werden alle Leiterplattennutzen fachgerecht mit der vollautomatischen Fräsmaschine von GAS oder Schlagschere von BJZ bauteilschonend vereinzelt.

bei Wind und Wetter!

Durch das Auftragen einer Lackschicht werden die Baugruppen vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt. Wir haben das für Ihre Erfordernisse geeignete Verfahren, bei dem wir in der Lage sind, bestückte Leiterplatten automatisch und selektiv mit der Lackieranlage von ASYMTEK/NORDSON zu beschichten.

Frisch gepresst!

Mit der Einpresstechnik lässt sich eine gasdichte elektrische und mechanisch stabile Verbindung herstellen – ohne jegliche thermische Prozesse. Hier kommt eine moderne Presse mit Kraft-Weg-Überwachung der Firma GECHTER zum Einsatz.

Nutzentrennung

Nicht auf Biegen und Brechen!

Vor dem Hintergrund, unnötigen Stress an Bauteilen und Leiterplatten zu verhindern, werden alle Leiterplattennutzen fachgerecht mit der vollautomatischen Fräsmaschine von GAS oder Schlagschere von BJZ bauteilschonend vereinzelt.

bei Wind und Wetter!

Durch das Auftragen einer Lackschicht werden die Baugruppen vor schädlichen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, mechanischer Belastung, Vibrationen, Schmutz und Säuren geschützt. Wir haben das für Ihre Erfordernisse geeignete Verfahren, bei dem wir in der Lage sind, bestückte Leiterplatten automatisch und selektiv mit der Lackieranlage von ASYMTEK/NORDSON zu beschichten.

Frisch gepresst!

Mit der Einpresstechnik lässt sich eine gasdichte elektrische und mechanisch stabile Verbindung herstellen – ohne jegliche thermische Prozesse. Hier kommt eine moderne Presse mit Kraft-Weg-Überwachung der Firma GECHTER zum Einsatz.

Drum prüfe, was sich ewig bindet!

Umfangreiche Test- und Prüfverfahren (In Circuit Test (ICT), Boundary Scan Test, Funktionstest, Flying Probe), sichern eine gleichbleibende Qualität.

Drum prüfe, was sich ewig bindet!

Umfangreiche Test- und Prüfverfahren (In Circuit Test (ICT), Boundary Scan Test, Funktionstest, Flying Probe), sichern eine gleichbleibende Qualität.