SMT: modern, erfahren, flexibel

BEYERS fertigt Ihre Elektronik im SMT-Verfahren unter ständiger Sicherung der Prozessqualität durch automatisierte 3D-Prüfverfahren wie SPI und AOI.

Technologie: modern. Konzept: auf Flexibilität ausgelegt.

Durch die Verwendung eines Jetprinters bestücken wir für Sie auf einer Leiterkarte problemlos kleinste Bauteile (Fine Pitch) gleichzeitig mit großen Bauteile (z.B. Steckern). Und das ohne Stufenschablone.

Individuell wird nach der klassischen Lotpastenaufbringung punktuell Paste nachdispensed, sodass alle Bauteile mit genau der richtigen Menge Lotpaste bestückt werden. Das ermöglicht schnellere Reaktion und Flexibilität für Sie.

Mit hochmodernen Bestückungsautomaten von ASM bestücken wir hochpräzise und flexibel ein breites Spektrum an SMD- und THR-Bauelementen von 01005 bis beispielsweise BGA oder QFN. Die Qualität des Bestückungsprozesses steht und fällt mit der Qualität der Lotpastenaufbringung. Deshalb wird dieser Prozess inline durch hochmoderne SPI-Automaten überprüft und genügt damit stets höchsten Qualitätserfordernissen.

Wenn Sie uns Gerberdaten für die Schablonenbestellung schicken, kontrollieren wir diese vor dem Hintergrund unserer langjährigen Bestückerfahrung immer auch auf Umsetzbarkeit hin. Ziel ist dabei stets eine bestmögliche Auflötung der SMD-Bauteile auf der Leiterkarte.

Schon bei der Erstellung von Leiterkartenlayouts unterstützen wir Sie gerne, damit die Fertigung auf unseren modernsten Bestückungsautomaten anschließend reibungslos verläuft.

Kommen Sie gerne schon während der Entwicklungsphase auf uns zu!