Prüfadapter. Maßgeschneidert und mit Blick auf die industrielle Umsetzbarkeit

Mittels In Circuit Test (ICT) stellt BEYERS individuell agbestimmt sicher, dass Ihre Elektronik genau so geprüft wird, wie sie soll.

Bei In-Circuit-Tests (ICT) als Prüfverfahren für elektronische Baugruppen bzw. Schaltkreise und bestückte Leiterplatten kommen im industriellen Maßstab sinnvollerweise Prüfadapter zum Einsatz. Die bestückte Leiterplatte wird dabei in oder auf einen speziellen Prüfadapter gelegt und dann werden die Funktionalität der Leiterbahnen, korrekte Lötungen und Funktion der Bauteile überprüft. Es können dabei analoge Parameter der Bauteile (Widerstand, Kapazität, Induktivität usw.) ausgemessen und auch digitale Bauteile überprüft werden.

IC-Tests werden direkt nach der Bestückung vorgenommen, noch bevor die Baugruppe erstmals einer Funktionsprüfung unterzogen oder die Baugruppe an die Betriebsspannung gelegt wird. Ein Funktionstest lässt sich dann integrieren, wenn etwa eine bestimmte Teilfunktion der Gesamtschaltung im Fokus steht.

Auch die Programmierung von Bauteilen kann im Rahmen der ICT-Prüfung vorgenommen werden oder es können Boundary Scans durchgeführt werden.

Kommen Sie möglichst früh in der Designphase auf uns zu, um ein optimales Design to test für Ihre Baugruppen zu gewährleisten. Das Design der Leiterkarte und das Design des Prüfadapters gehen dabei Hand in Hand. In der Designphase lassen sich besonders an dieser Stelle die Gesamtproduktkosten auf entscheidende Weise günstig beeinflussen. Sprechen Sie uns gerne an. Dabei müssen eine Vielzahl von Aspekten bedacht werden, um einen technologisch wie wirtschaftlich optimalen Testprozess zu gewährleisten.

  • Ist ein Prüfadapter technologisch wie wirtschaftlich sinnvoll?
  • Ist es ratsam, einen Zweikammer-Adapter für die Baugruppe aufzubauen, um die Bearbeitungszeiten für das Einlegen der Baugruppe aus der Prüfzeit elimieren zu können?

  • Wie sollten die Designs von Prüfadapter und Baugruppe aufeinander abgestimmt sein, um in der industriellen Praxis erfolgreich zu sein?
  • Wie lässt sich eine Programmierung von Bauteilen in den Prüfvorgang integrieren?
  • Ist ein Boundary Scan in den Prüfvorgang integrierbar?
  • Lässt sich ein Funktionstest für bestimmte Teilfunktionen bereits in den IC-Test sinnvoll integrieren?

Jedes Testverfahren hat seine Grenzen bezüglich Testabdeckung und Diagnose. Um eine optimale bzw. maximale Testtiefe zu erreichen, ist es daher sinnvoll, Prüfverfahren miteinander zu kombinieren. ICT kann als Option zur größeren Testabdeckung in andere automatisierte Testsysteme wie Boundary Scan, Flying Probe Tester, Funktionstestsysteme oder AOI-Systeme integriert werden.

Durch ICT, in Kombination mit anderen Test- und Prüf-Verfahren, lässt sich eine Prüfabdeckung realisieren, die Ihren Anforderungen entspricht.

Gerne entwickeln wir gemeinsam mit Ihnen ein Prüfdesign, das Ihrer spezifischen Anwendungen gerecht wird.

Sprechen Sie uns gerne an.

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