THR. Pin in Paste. Entweder & oder.

BEYERS bestückt für Sie SMT- und THT-Bauteile in einem Schritt durch das Verfahren THR bzw. Pin in Paste.

Auch in Zeiten fortschreitender Automatisierung der Leiterplattenbestückung gibt es Bauteile, die nicht für die SMT-Bauweise oder -Technologie geeignet sind, sondern nur in THT-Technologie bestehen.

Um die technologischen und wirtschaftlichen Vorteile der SMT-Technologie und des Reflow-Lötens dennoch für möglichst viele dieser Bauteile nutzen zu können, wurde die Through-hole-reflow-Technologie (THR) entwickelt. Dabei werden THT-Elemente speziell für die automatische Bestückung und die hohe thermische Belastung im Reflow-Ofen konstruiert. Im Bestückungsprozess wird zuerst Paste in die Durchkontaktierungen für die THT-Pins gedruckt, anschließend wird das Bauteil durch die Lotpaste hindurchgesteckt. Beim Aufschmelzen der Lotpaste im Reflowofen zieht sich das flüssige Lot auf Grund der Benetzungs- und Kapillarkräfte in die Durchkontaktierung zurück und bildet die Lötstelle aus. Für THR–Technology sind auch die Begriffe PiP – „Pin in Paste“ und PIHIR – „Pin in Hole Intrusive Reflow“ verbreitet.

BEYERS: THR - Through-hole-reflow Technologie

Wir setzen diese Technologie für unsere Kunden schon seit mehr als 10 Jahren erfolgreich ein. Kommen Sie möglichst früh in der Designphase auf uns zu, um ein optimales Design manufacture für Ihre Baugruppen zu gewährleisten. Das Design der Leiterkarte und die Auswahl der geeigneten Fertigungsverfahren sowie der passenden Bauteile gehen dabei Hand in Hand. In der Designphase lassen sich an dieser Stelle die Gesamtproduktkosten auf entscheidende Weise günstig beeinflussen. Sprechen Sie uns gerne an. Dabei müssen eine Vielzahl von Aspekten bedacht werden, um einen technologisch wie wirtschaftlich optimalen Fertigungsprozess zu gewährleisten.